技術工程類-製程工程師(封裝後段)

見る: 151

更新日: 05-11-2024

場所: Hsinchu County

カテゴリー: ハイテク機械/技術電気/電子工学生産/操作

業界: Semiconductors

レベル: Mid-Senior level

ジョブタイプ: Full-time

Loading ...

仕事内容

Job Requirement

材料／化工／電子／電機...等理工相關科系

具封裝製程後段（Molding、Laser Marking、Ball mount......）經驗一年以上

Job Description

封裝製程良率提升

制訂製造程序與產品標準

評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程

負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。

＊資深人員薪資另議。

Loading ...

無料の候補者に適用するにはクリックしてください

Loading ...