Posição: Mid-Senior level

Tipo de empregos: Full-time

Loading ...

Conteúdo do emprego

Job Requirement

  • 材料/化工/電子/電機...等理工相關科系
  • 具封裝製程後段(Molding、Laser Marking、Ball mount......)經驗一年以上
  • Job Description

  • 封裝製程良率提升
  • 制訂製造程序與產品標準
  • 評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程
  • 負責新產品製程的導入,並進行製程的檢測,使新產品能夠穩定生產且符合相關標準
  • *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。

    *資深人員薪資另議。

    Loading ...
    Loading ...

    Data limite: 20-12-2024

    Clique para aplicar para o candidato livre

    Aplicar

    Loading ...

    EMPREGOS SEMELHANTES