技術工程類-製程開發工程師(先進封裝前段_黃光)

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更新日: 05-11-2024

場所: Hsinchu City

カテゴリー: デザイン-ウェブ ハイテク 機械/技術 電気/電子工学 生産/操作

業界: Semiconductors

レベル: Entry level

ジョブタイプ: Full-time

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仕事内容

工作內容

  • Litho process engineer related TSV / ubump / RDL / CPB experience.
  • New PR material evaluation and stepper exposure study.
    • 工作待遇 ： NTD$ 30,000元 ~ 50,000元；資深人員薪資另議。

    *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。

    • 上班地點 ： 新竹科學園區(新竹市新竹科學園區力行三路15號)
    • 管理責任 ： 無需負擔管理責任
    • 出差外派 ： 無須出差
    • 上班時段 ： 常日0830-1730
    • 休假制度 ： 依公司規定

    工作條件

  • 工作經驗 ： 具黃光製程/晶圓廠製程經驗尤佳
  • 科系要求 ： 材料工程相關,化學工程相關
  • 勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。
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    締切: 20-12-2024

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