韌體研發工程師

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更新日: 05-11-2024

位置: 楊梅區 桃園市

类别: 其他

行业:

工作类型: Full-time

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工作内容

大學畢，資訊工程、電機電子工程相關科系
1. 負責軟體/韌體之分析、設計以及程式撰寫。
2. 規劃執行軟體/韌體架構及模組之設計，並控管軟體/韌體設計進度。
3. 進行軟體/韌體之測試與修改。
4. 規劃、執行與維護量產的產品。
5. 與電路工程師共同合作開發
具汽車電子産業設計及車載系統ECU開發經驗尤佳
其它技能MCU,C
請電0900286060安排面試
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最后期限: 20-12-2024

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