軟韌體工程師_內湖_11030

徵才說明

• 工作內容 ：

  1. Server management firmware (BMC) development.2. Defect isolation/triage and data collection.3. Test plan execution.4. Server management protocol study.5. Collaboration with hardware and validation team.

• 工作地點 ：
  台北市內湖區行善路158號 地圖
• 職務類別 ：
  軟體工程師 韌體工程師職涯發展地圖
• 休假制度 ：
  依公司規定
  
• 上班時段 ：
  白天班
  08:30-17:30
• 職缺更新 ：
  2021 年 7 月 12 日
• 需求人數 ：
  5至7人
• 薪資待遇 ：
  月薪 30,000 至 60,000 元每月薪資行情表
• 工作性質 ：
  全職
• 上班日期 ：
  隨 時
• 管理人數 ：
  不需負擔管理責任