Job type: Full-time

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專注於半導體設備開發,迄今發展已近三十年,目前已成為跨越IC封測、晶圓級封裝、系統級封裝等半導體設備的主要供應商,提供高品質、高技術能力的自動化設備製程能力。

Experience

Responsibilities

自動控制經驗、PLC經驗、電路設計經驗

Education

大學以上
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Deadline: 20-12-2024

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