技術工程類-製程開發工程師(記憶體封裝)

Job content

∎ 工作內容 ∎

1. 職務說明：

• 封裝製程技術開發提升
• 新產品導入與設計規則制定
• 新機台評估、開發與導入
• 執行跨部門新產品、技術開發專案

2. 工作待遇：月薪35,000元 ~ 60,000元

＊實際薪資依學經歷、證照、特殊專長與語言能力綜合核敘

＊資深人員薪資另議

3. 上班地點：湖口工業區

4. 管理責任：不需負擔管理責任

5. 出差外派：無需出差

6. 上班時段：0830-1730

7. 休假制度：週休二日

∎工作條件 ∎

• 科系：材料／化工／電子／電機...等理工相關科系
• 經驗：具封裝製程前段、後段經驗1年以上者　　　　　
• 英文：能使用英文進行書信往來（TOEIC：500 ↑）
• 其他：熟悉Design Rule 制定流程優先面談