技術工程類-製程工程師(封裝後段)

Job content

∎ 工作內容 ∎

1. 職務說明：

• 封裝製程良率提升與監控
• 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程
• 負責新產品製程導入，並進行製程的檢測
• 執行成本降低專案（包含新材料評估）

2. 工作待遇：月薪35,000元 ~ 60,000元

＊實際薪資依學經歷、證照、特殊專長與語言能力綜合核敘

＊資深人員薪資另議

3. 上班地點：湖口工業區

4. 管理責任：不需負擔管理責任

5. 出差外派：無需出差

6. 上班時段：0830-1730

7. 休假制度：週休二日

∎工作條件 ∎

• 科系：材料／化工／電子／電機...等理工相關科系
• 經驗：具Molding、LM、BM 製程經驗一年以上
• 英文：能使用英文進行書信往來（TOEIC：500 ↑）