封裝測試工程主管 - 海外

☞ Michael Page

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Update day: 05-11-2024

Location: Taipei City

Category: High Technology

Industry:

Salary: 年薪3,000,000元

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Job content

  • 有競爭力的薪資水準與福利
  • 帶領團隊發展的平台

About Our Client

台灣光電半導體封裝與解決方案上市公司。

Job Description

  • 負責模組測試與開發，制定工作規格及進度。
  • 新產品/產線開發，提供技術支持及解決方案。
  • 新製程優化並提供相對應可行方案，根據需求完成新工藝的測試設備開發。
  • 優化現有測試工藝。
  • 負責組建工程測試團隊。

The Successful Applicant

  • 大學以上電機電子或相關學歷，具備10年測試開發工作經驗及5年以上主管經歷。
  • 熟悉光電元器件/二極管/晶體管/傳感器產品測試原理流程及產品測試應用等。
  • 熟悉單片機工作原理及數字電路/模擬電路相關控制電路操作應用。
  • 具備示波器/萬用表及基本量測儀器操作使用。
  • 對技術人員較難解問題提供技術支援, 動手/分析能力強，對設備日常異常能較快找出解決辦法，快速解決問題。

What’s on Offer

優異的薪資福利，提供海外生活機能。

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Deadline: 20-12-2024

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