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求才內容說明
職務編號:
SW230169
職務類別:
系統/軟韌體 硬體工程/研發技術
職務說明:
1.新產品開發電子軟件/硬件設計:電路設計/軟件開發、管控進度。
2.系統電路改善:問題點評估、對策驗證。
3.新產品評估:提出相關評估報告。
4.因應新產品專案導入與維護,需與廠商.開發團隊進行溝通協調。
5.編輯新產品系統軟件操作、保養手冊SOP與培訓使用者。
6.軟件/硬件改善及優化。
工作地點:
基隆/台北
薪 資:
面議
專長條件:
1. 2-3年以上工作經驗
2. 具備撰寫程式語言MCU/熟C++語言/單晶片/APP相關規劃及執行經驗。
3. 具備新產品系統軟件/硬件導入經驗。
4. 大學以上學歷
企業背景
產業類別:
光電/半導體
公司背景:
光電產業
公司福利
法定權益:
勞、健保 / 依法令規定之相關福利 / 勞工退休金提撥
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Deadline: 20-12-2024

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