資深工程師

Chipbond Technology Corporation.

看过: 119

更新日: 05-11-2024

位置: 新竹縣

类别: 其他

行业:

工作类型: Full-time

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工作内容

WLCSP process/QA/ 8DSkill
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最后期限: 20-12-2024

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