CEO-Packaging Testing Equipment

☞ Adecco

전망: 153

갱신일: 05-11-2024

위치: Zhubei City Hsinchu County

범주: 과학 노동 첨단 기술 기계 / 기술 전기 전자

산업: Staffing Recruiting

수평: Executive

직업 종류: Full-time

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작업 내용

半導體封裝測試設備領導廠商

Responsibilities
  • 帶領研發，製造以及其他團隊，開發業界先進封測設備產品
  • 激勵組織士氣&引入先進技術&人才
  • 達成董事會交付短中長期目標
Experience

1.15年以上半導體產業經驗，歷練上市櫃協理/處長以上職位

2.10年半導體封裝測試設備研發經驗，研發管理團隊>80人
  • 對先進封測設備技術突破有熱情&使命
請聯絡 Email: dylan.lu@springasia.com

#Packaging

#Equipment

Education

理工碩士以上學歷
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마감 시간: 20-12-2024

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