CEO-Packaging Testing Equipment

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View: 151

Update day: 05-11-2024

Location: Zhubei City Hsinchu County

Category: Science Labor High Technology Mechanical / Technical Electrical / Electronics

Industry: Staffing Recruiting

Position: Executive

Job type: Full-time

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Job content

半導體封裝測試設備領導廠商

Responsibilities
  • 帶領研發，製造以及其他團隊，開發業界先進封測設備產品
  • 激勵組織士氣&引入先進技術&人才
  • 達成董事會交付短中長期目標
Experience

1.15年以上半導體產業經驗，歷練上市櫃協理/處長以上職位

2.10年半導體封裝測試設備研發經驗，研發管理團隊>80人
  • 對先進封測設備技術突破有熱情&使命
請聯絡 Email: dylan.lu@springasia.com

#Packaging

#Equipment

Education

理工碩士以上學歷
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Deadline: 20-12-2024

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