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仕事内容
求才內容說明
職務編號:
HJ220818
職務類別:
機構 硬體工程/研發技術 PM
職務說明:
1.OEM/ODM相關的產品硬體機構設計開發
2.在職訓練以提昇工作能力
3.新資訊收集,引用於現行作業
4.DCN/ECN發行、審核
5.協助產品導入量產
2.在職訓練以提昇工作能力
3.新資訊收集,引用於現行作業
4.DCN/ECN發行、審核
5.協助產品導入量產
工作地點:
基隆/台北
薪 資:
面議
專長條件:
1.英文 好
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
電子零組件大廠
公司福利
法定權益:
勞、健保 / 依法令規定之相關福利 / 勞工退休金提撥
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締切: 20-12-2024
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