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仕事内容
求才內容說明
職務編號:
HW230555
職務類別:
系統/軟韌體
職務說明:
電腦週邊產品專案電子(EE)與軟韌體相關開發設計專案之統合管理
工作地點:
桃園/新竹/苗栗
薪 資:
面議
專長條件:
1. 大學以上,電機電子/資訊相關科系畢業
2. 10年以上軟韌體開發經驗,具RD主管經驗>8年
3. PC/NB週邊產業相關,研發單位經理級~處級主管
2. 10年以上軟韌體開發經驗,具RD主管經驗>8年
3. PC/NB週邊產業相關,研發單位經理級~處級主管
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
光學器材製造業
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
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締切: 20-12-2024
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