Niveau: Associate

Type d’emploi: Full-time

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le contenu du travail

基本條件

工作內容說明:
  • DRAM測試軟體開發及優化
  • DRAM/SSD Windows/Linux系統應用軟體開發
  • 測試平台驗證及自動化規劃導入
  • 測試系統/架構優化
職務類別:

IC封裝/測試工程師, 軟體設計工程師, 韌體設計工程師

管理責任:



工作性質:

全職

接受身分類別:

上班族

上班地點:

新北市中和區 連城路258號18樓

出差外派:

N/A

薪資待遇:

面議(經常性薪資達4萬元或以上)

可開始上班日:

一個月內

上班時段:

日班,09:00~18:00

休假制度:

週休二日

需求人數:

1

工作條件限制

學歷要求:

大學以上

科系限制:

電機電子工程相關, 資訊工程相關

工作經驗:

3年以上

語文條件:

[英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等

方言條件:

擅長工具:

C, C++, Assembly,

工作技能:

駕照:

所需之相關認證:

其它條件:
  • 具DRAM產品研發及測試流程經驗
  • 具3年以上BIOS或測試軟體開發經驗
  • 熟悉JEDEC DDR3,DDR4,DDR5規範尤佳
  • 具2年以上X86系統架構及系統應用程式開發經驗
應徵方式

異動日期:

2021/06/28

應徵履歷回覆:

0天

職務連絡人:

HR

應徵方式:

其他應徵方式及備註: 1.請於104直接投遞履歷或至本公司人才招募網頁登錄個人資料。2.資歷審查擇優通知面試; 未符合條件要求者, 恕不另行通知!
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Date limite: 20-12-2024

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