Posición: Entry level

Tipo de empleo: Full-time

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Contenido de trabajo

跨專案支援軟韌體程式開發暨系統整合: 1.韌體程式開發: ARM Cortex-M系列MCU 韌體開發(IAR) 2. 軟體程序開發: 開發PC平台軟體(Visual Studio .Net - VB或C#) 3. 專案: 物聯網感測系統, 相機馬達驗證系統, 生產測試系統 4. 有興趣者將來可選擇跨至物聯網匣道器(gateway), 雲端平台(AWS/Azure)或手機程式開發(Android/iOS) 5. 相關專案會接觸到電子, 機構, 馬達, 相機, 機械人, 感測, 雲端等, 若對該領域有興趣者可學習到跨領域知識
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Plazo: 20-12-2024

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