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硬體部主管
Ver: 123
Día de actualización: 05-11-2024
Ubicación: Taipei City
Categoría: R & D Mecánica / Técnica Producción / Operación Planificación / Proyectos IT - Software Tecnologías de la información Alta tecnología
Industria:
Tipo de empleo: 全職
Salario: 月薪40,000元
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Contenido de trabajo
產業類別: 通訊機械器材相關
職務類別:硬體工程研發主管
上班地點: 台北市內湖區
職務性質:全職
上班日期:
需求人數:1
薪 資 別 :月薪
工作待遇: 面議(經常性薪資4萬含以上)
職責要求
1.制定產品之硬體規格、設計、整合及測試、生產導入、故障分析及解決方案。
2.專案工作規劃、分派、進度跟催。
3.指揮所轄部門確保硬體設計的開發品質。
4.指導團隊成員問題分析方法與除錯技術的教練與素質提升精進。
5.跨部門間之溝通協調。
2.專案工作規劃、分派、進度跟催。
3.指揮所轄部門確保硬體設計的開發品質。
4.指導團隊成員問題分析方法與除錯技術的教練與素質提升精進。
5.跨部門間之溝通協調。
任職資格
- 1.專科以上(電子、電機、資訊相關科系為主)
2.英文中等
3.具無線通訊相關產品硬體研發設計及管理工作5年以上經驗
4.擅長工具:Circuit Design、OrCAD、PADS、GNSS、Mobile phone、GPS全球定位系統
5.熟悉電子電路應用設計經驗,熟知電路運作原理及優缺點
6.熟悉OrCAD 設計軟體操作經驗及模組化應用
7.熟悉MCU/ARM architecture 平台設計經驗及車用產品驗證經驗
8.熟悉Logic Circuit 分析能力及優化能力
9.熟悉Pi/Si & Function & Reliability 測試及規劃經驗
10.熟悉電源供應器和示波器及負載機等相關研發設備操作經驗
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Plazo: 20-12-2024
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Reporte trabajo
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