硬體部主管

☞ 1111獵頭

View: 121

Update day: 05-11-2024

Location: Taipei City

Category: R & D Mechanical / Technical Production / Operation Planning / Projects IT - Software Information Technology High Technology

Industry:

Job type: 全職

Salary: 月薪40,000元

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Job content

產業類別： 通訊機械器材相關
職務類別：硬體工程研發主管

上班地點： 台北市內湖區
職務性質：全職

上班日期：
需求人數：1

薪 資 別 ：月薪
工作待遇： 面議（經常性薪資4萬含以上）

職責要求
1.制定產品之硬體規格、設計、整合及測試、生產導入、故障分析及解決方案。
2.專案工作規劃、分派、進度跟催。
3.指揮所轄部門確保硬體設計的開發品質。
4.指導團隊成員問題分析方法與除錯技術的教練與素質提升精進。
5.跨部門間之溝通協調。
任職資格
    1.專科以上(電子、電機、資訊相關科系為主)
    2.英文中等
    3.具無線通訊相關產品硬體研發設計及管理工作5年以上經驗
    4.擅長工具：Circuit Design、OrCAD、PADS、GNSS、Mobile phone、GPS全球定位系統
    5.熟悉電子電路應用設計經驗,熟知電路運作原理及優缺點
    6.熟悉OrCAD 設計軟體操作經驗及模組化應用
    7.熟悉MCU/ARM architecture 平台設計經驗及車用產品驗證經驗
    8.熟悉Logic Circuit 分析能力及優化能力
    9.熟悉Pi/Si & Function & Reliability 測試及規劃經驗
    10.熟悉電源供應器和示波器及負載機等相關研發設備操作經驗
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Deadline: 20-12-2024

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