產品專案整合技術經理

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Aussicht: 106

Update Tag: 05-11-2024

Ort: Daya District Taichung City

Kategorie: Andere

Industrie:

Jobtyp: Full-time

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Jobinhalt

職務說明：
1.客戶需求評估, 新產品/結構解決方案與專案預算/HRP/CRP規劃
2.BU資源協調(Design,排程)與專案進度檢討
3.產品審查與TRA level確認
4.BKM Locked與技術移轉
5.Paper撰寫、Patent撰寫
6.其他上級交辦事項

需求條件：
1.碩士/理工相關科系畢
2.具封裝相關製程或製程整合經驗8.5年(AB、Flip Chip、FO)
3.具專案規劃能力經驗尤佳
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Frist: 20-12-2024

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