Jobtyp: 全職

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Jobinhalt

【職務類別】
IC封裝主管

【職務說明】
Travel directions and frequency 可配合出差或派駐:大陸/歐美
Responsibilities 客戶技術支援
Qualifications 封裝測試製程相關經驗
Core Competency 1. New product/Business supporting
2. Coordinate customer project and follow up
3. promote new business
4. Present technology/ offering and visit customer
Liaisons
Skills 1.專案管理執行,客戶溝通協調及業務經驗
2.新產品導入及規劃
3.封裝測試製程相關工作經驗尤佳
Education 大學以上理工相關科系(電子/電機/機械/光電)為佳
English 聽說讀寫精通
Others/Career Development Direction 半導體相關

【職務分類】
高階人才

【工作性質】
全職

【接受身份類別】
上班族

【詳細工作地址】
桃園縣

【工作待遇】
面議

【可上班日期】
不限

【上班時段】
08:00-17:00

【休假制度】
依公司規定
  • 公司相關資料

  • 【公司特色】

    【營業項目】
    工作條件限制

    【年齡限制】
    依據就業服務法,取消年齡限制

    【工作經驗】
    8年以上工作經驗

    【學歷要求】
    大學

    【科系限制】
    工程學

    【語文條件】
    語文種類
    -

    英文
    中等
    中等
    中等
    中等


    【電腦專長或其他條件】
    A.
    本職務所需之電腦技能專長

    1. 辦公室應用
    2. 作業系統
    3. 程式設計
    4. 資料庫
    5. 繪圖軟體
    6. 網頁技術
    7. 多媒體軟體


    B.
    本職務所需之相關駕照

    未設定


    C.
    本職務所需之相關認證

    需具備之認證:

    未設定


    D.
    本職務其他工作條件限制




    【職務有效期限】
    額滿截止
  • 應徵方式

  • 【職務聯絡人】
    mike

    【聯絡E-mail】
    service@unijob.com.tw
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    Frist: 20-12-2024

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