製程工程師(封裝後段)

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更新日: 05-11-2024

位置: 新竹縣

类别: 其他

行业:

工作类型: Full-time

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工作内容

《工作內容》

1.封裝製程良率提升

2.制訂製造程序與產品標準

3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程

4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準

《需求條件》

1.具封裝後段(Molding、Marking...)製程經驗者優先面試。

2.歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。

＊資深人員薪資另議。

欲投遞履歷請至：https://reurl.cc/DAjydQ

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最后期限: 20-12-2024

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