Posição: Mid-Senior level

Tipo de empregos: Full-time

Loading ...

Conteúdo do emprego

作為華邦的(竹北)快閃記憶體設計部級主管,你將負責替客戶設計符合需求的電路圖,與製程研發/CAD/產品測試/FAE等團隊合作,完成重要專案。

----------------------------

工作內容包含

----------------------------

1.管理與領導研發部門

2.快閃記憶體研發專案的執行

3.快閃記憶體的產品驗證與晶圓除錯

4.快閃記憶體設計的部門訓練

----------------------------

條件需求

----------------------------

1.工作經驗: >15年的記憶體設計經驗

2.擅長工具: HSPICE/ HSIM/ COMPOSER

3.工作技能: 類比設計or 數位設計or 記憶體設計

*******************************************

You may refer to "Winbond Career" for more information about our company and openings: https://careers.winbond.com/

Loading ...
Loading ...

Data limite: 20-12-2024

Clique para aplicar para o candidato livre

Aplicar

Loading ...

EMPREGOS SEMELHANTES

Loading ...
Loading ...