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新事業BU Head - 半導體封裝廠商
전망: 108
갱신일: 05-11-2024
위치: Taichung City
범주: 생산/조작 R & D 기획 / 프로젝트 의사 / 간호사
산업:
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작업 내용
- 絕佳舞台
- 公司管理層風格開明
About Our Client
提供科技產業全面性服務,包括生物辨識,貼合封裝和SMT等,以確保客戶能夠在整個生物辨識系統的實施中獲得一站式的支援。
Job Description
- 新事業發展: 負責協助公司在半導體封裝領域探索新的商機和發展方向,制定相應的策略以實現公司的長期目標。
市場機會探索: 研究市場趨勢和競爭環境,識別和評估潛在的市場機會,提供有關投資和發展的建議。
跨部門合作: 與研發、生產、市場和行銷等相關部門密切合作,確保新事業的順利推進,並滿足公司整體戰略目標。
專案管理: 負責制定和執行新事業發展相關的專案計劃,監督進度、風險和成果,確保專案達到預期效果。
技術趨勢追蹤: 密切關注半導體封裝相關的技術趨勢,確保公司能夠在技術創新方面保持領先地位。
The Successful Applicant
- 學士或以上學歷,專業背景涵蓋半導體相關領域。
具備豐富的新事業發展經驗,特別是在半導體封裝領域的經驗尤佳。
優秀的市場分析和商業頭腦,能夠快速識別並適應不同市場環境。
卓越的專案管理和跨部門合作能力,能夠有效推動團隊達成共同目標。
出色的溝通和表達能力,能夠清晰地向各級管理層和團隊成員傳達想法和建議。
對技術創新和產業發展充滿熱情,能夠迅速適應不斷變化的市場環境。
What’s on Offer
- 具有競爭力的薪資和獎勵制度。
- 開放和創新的工作環境,推崇團隊合作。
- 健全的福利制度,包括醫療、保險和彈性工作時間。
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마감 시간: 20-12-2024
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작업 보고
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