技術工程類-研發工程師(記憶體封裝)

작업 내용

工作內容

1. 職務說明(JD) ：

1-1 Package design

• Package RFQ for cost estimation.
• New device package feasibility & technical risk assessment.
• Package structure, BOM design.
• Package design rule setup & update.
• Coordinate DR0 design review meeting.
• PKG structure confirmation after setup.

1-2 Package research & development

• Research & setup package roadmap / material roadmap
• New package development
• New material survey & capability development
• Setup direct material purchase specification
• Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

2. 工作待遇 ： NTD$40,000~NTD$50,000；資深人員薪資另議。

*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。

3. 上班地點 ： 新竹工業區

4. 管理責任 ： 無需負擔管理責任

5. 出差外派 ： 無須出差

6. 上班時段 ： 0830-1730

7. 休假制度 ： 週休二日

工作條件

1. 碩士以上，材料、化學、電機電子相關科系畢業。

(Master’s or above degree with a major in Electronics / Electrical Engineering)

2. 具備3年以上IC封裝經驗尤佳。

(Over 3 years professional experience in IC Assembly R&D role, AiP/Logic IC design preferred)

3. 良好的問題分析、問題解決與協商能力。

(Strong technical problem-solving and excellent spoken communication skills)

4. 優秀的英文撰寫、口語表達與協商能力。

(Fluent in both oral and written English communication)