材料開發 ( IC Package Material development and improve

【職務類別】

IC封裝主管

【職務說明】

Travel directions and frequency
Mainly in Taiwan, Possible while customer request. Not offen
Responsibilities
1.Material study & improvement
2.協助產線解決異常
3.co-work with supplier to improve the efficacy of polymer material.
Qualifications 3-5 yrs working experience, 具備封裝測試製程相關經驗,
Prefer to graduate from Material science Mater or above.(高分子相關)
Core Competency 1.Well know polymer material property
2.Well know how to do material analysis
3.Aggressive attitude
Liaisons
Skills 1.材料研究開發經驗3~5年工作以上
2.專案管理經驗
3.熟悉封測製程
Education 研究所以上理工科系 (材料/化材/高分子相關系所尤佳)
English
英語聽說讀寫中等以上

【職務分類】

高階人才

【工作性質】

全職

【接受身份類別】

上班族

【詳細工作地址】

桃園縣

【工作待遇】

面議

【可上班日期】

一個月內

【上班時段】

08:00-17:00

【休假制度】

依公司規定

【公司特色】

【營業項目】

【年齡限制】

依據就業服務法，取消年齡限制

【工作經驗】

5年以上工作經驗

【學歷要求】

大學

【科系限制】

工程學

【語文條件】

【電腦專長或其他條件】

【職務有效期限】

額滿截止

【職務聯絡人】

mike

【聯絡E-mail】

service@unijob.com.tw