封測業Hardware Design Engineer

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更新日: 05-11-2024

場所: Taoyuan City

カテゴリー: 計画/プロジェクト

業界:

ジョブタイプ: 全職

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仕事内容

【職務類別】
IC封裝工程師

【職務說明】
學歷: 大學&碩士
語言: 英文中等程度以上
內容: 半導體封測設備之機械設計, 模具設計, 零件加工, 機台組裝, 製程設計經驗*2
半導體封測設備機電整合經驗(PLC, PC Base 撰寫能力)*2
半導體封測設備整合, 專案管理, 衛星工廠管控經驗*1



【職務分類】
一般

【工作性質】
全職

【接受身份類別】
上班族

【詳細工作地址】
桃園縣

【工作待遇】
面議

【可上班日期】
一個月內

【上班時段】
08:00-17:00

【休假制度】
依公司規定
  • 公司相關資料

    • 【公司特色】

    【營業項目】
    工作條件限制

    【年齡限制】
    依據就業服務法，取消年齡限制

    【工作經驗】
    4年以上工作經驗

    【學歷要求】
    大學

    【科系限制】
    工程學

    【語文條件】
    語文種類
    聽
    說
    讀
    寫
    -

    英文
    中等
    中等
    中等
    中等


    【電腦專長或其他條件】
    A.
    本職務所需之電腦技能專長

    1. 辦公室應用
    2. 作業系統
    3. 程式設計
    4. 資料庫
    5. 繪圖軟體
    6. 網頁技術
    7. 多媒體軟體


    B.
    本職務所需之相關駕照

    未設定


    C.
    本職務所需之相關認證

    需具備之認證：

    未設定


    D.
    本職務其他工作條件限制




    【職務有效期限】
    額滿截止
  • 應徵方式

    • 【職務聯絡人】
    MIKE

    【聯絡E-mail】
    service@unijob.com.tw
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    締切: 20-12-2024

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