轉公告長庚醫學科技股份有限公司南區儀器處招募醫儀工程師二名

仕事内容

主旨：轉公告長庚醫學科技股份有限公司南區儀器處招募醫儀工程師二名，請查照。
說明：
一、招募職務：醫儀工程師。
二、工作地點：高雄院區。
三、工作內容：醫療儀器設備保養維護相關業務。
四、學歷要求：大學(含)以上日間部畢業。
五、科系限制：電子、電機、醫工等相關工程系所畢業。
六、專業證照：無。
七、其他技能：熟悉電腦軟體Word、Excel、PowerPoint運用。
八、薪資福利：39,500元至43,500元，通過考核後薪資另行調整。
九、報名期限：即日起至2023年08月27日截止。
十、甄試日期及地點於報名結束後公告。
十一、甄試項目：
（一）項目：筆試40%、多益成績10％(請於履歷登錄填寫)、口試50%。
（二）筆試範圍：國文、英文、專業科目(電子、電機、醫學工程相關)。
十二、招募聯絡人：行政中心人力資源發展部 李先生(03-3281200轉6607)。
十三、高雄長庚醫院院址：高雄市鳥松區大埤路123號。
注意事項：
一、本院一律採用長庚全球資訊網內之人才招募線上登錄履歷資料
(https://www.cgmh.org.tw/tw/Systems/Recruit)，存檔前請務必再確認資料
正確性，敬請於履歷查詢畫面確認已登錄完成。並敬請於招募期限內自行列印下
載書面「履歷表」與「應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意書」，靜候本院網
路甄試公告應試者名單。
二、本院審查報名資格後，將於2023年08月31日至2023年09月04日在本院網路公告
甄試人員名單、甄試時間、甄試地點等資訊，請密切關注甄試名單及注意事項。
三、審核未通過者，將不另行通知。
四、如有相關問題，請於上班時間(08:30至17:30)電洽上述招募聯絡人。

長庚醫療財團法人 敬啟