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給料: 月薪40,000元
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仕事内容
產業類別: 電腦軟體相關
職務類別:硬體工程研發主管
上班地點: 台北市內湖區
職務性質:全職
上班日期:
需求人數:1
薪 資 別 :月薪
工作待遇: 面議(經常性薪資4萬含以上)
職責要求
1. 整機架構規劃、硬體設計、定義SW/FW需求、PCB佈局規劃, 有產出文件習慣
2. 能細心釐清, 屬硬體Bug的Root Cause
3. 能協同其他單位除錯, 釐清非屬硬體之問題
4. 具跨部門溝通協調能力、工作態度積極、抗壓力強
5. 具管理的經驗, 有心帶領組員成長, 建構具協同分工之團隊
2. 能細心釐清, 屬硬體Bug的Root Cause
3. 能協同其他單位除錯, 釐清非屬硬體之問題
4. 具跨部門溝通協調能力、工作態度積極、抗壓力強
5. 具管理的經驗, 有心帶領組員成長, 建構具協同分工之團隊
任職資格
- 1. 電子電機系畢業, 具邏輯設計及電子電路分析能力, 懂高頻/高速特性
2. 具x86硬體設計10年以上經驗,熟悉Intel Core-i晶片組應用設計
3. 具Allegro, OrCAD Capture, DSO, LA使用能力
4. 對英文能力有自信, 能獨立與國外客戶溝通討論
5. 熟悉Box-PC, Notebook, Tablet 及Fanless 產品設計, 具軍/工規經驗尤佳
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締切: 20-12-2024
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