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仕事内容
求才內容說明
職務編號:
UW230683
職務類別:
系統/軟韌體
職務說明:
1. 半導體檢測設備AOI軟體設計開發。
2. C#程式語言與使用者介面開發
3. 負責軟體分析、設計、程式撰寫及工作進度控管
4. 進行AI影像識別分類, 大數據資料分析開發
5. 設備技術資料的彙整與撰寫
2. C#程式語言與使用者介面開發
3. 負責軟體分析、設計、程式撰寫及工作進度控管
4. 進行AI影像識別分類, 大數據資料分析開發
5. 設備技術資料的彙整與撰寫
工作地點:
桃園/新竹/苗栗
薪 資:
160~200萬
專長條件:
1.具光機評估經驗者佳
2.具3D檢測或量測經驗者佳
3.具AI-AOI整合經驗者佳
4.2年以上管理經驗。
5.熟悉影像處理軟體(如:e-Vision, MIL, OpenCV, Halcon)
6.具備數位影像處理能力
2.具3D檢測或量測經驗者佳
3.具AI-AOI整合經驗者佳
4.2年以上管理經驗。
5.熟悉影像處理軟體(如:e-Vision, MIL, OpenCV, Halcon)
6.具備數位影像處理能力
企業背景
產業類別:
機電/設備/電器
公司背景:
研發的全自動化精密生產設備,被廣泛地運用在高科技產業、生醫產業、綠能產業、汽車工業等自動化組件等產業多樣應用。
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
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締切: 20-12-2024
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