Type d’emploi: 全職

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【職務類別】
IC封裝工程師

【職務說明】
Department BP-TS
Reporting to department manager
Location 中壢市
Responsibilities
SIP解決方案研發
1.失效模式分析
2.電氣特性分析
3.專案協調
4.封裝創新, 新材料評估與實驗操作
Qualifications
1.熟悉SIP設計,材料特性以及製程有完整的認識與經驗
2.具備產品失敗分析能力
3.具備跨部門溝通技巧與問題解決能力
4.需具備獨立完成專案能力
三年以上SIP生產,研發相關經驗
Core Competency SIP產品失敗分析能力

Education 大學以上理工科相關科系
English 中上
Others/Career Development Direction SIP 封裝技術開發, promotion 與管理

【��務分類】
一般

【工作性質】
全職

【接受身份類別】
上班族

【詳細工作地址】
桃園縣

【工作待遇】
面議

【可上班日期】
一個月內

【上班時段】
08:00-17:00

【休假制度】
依公司規定
  • 公司相關資料

  • 【公司特色】

    【營業項目】
    工作條件限制

    【年齡限制】
    依據就業服務法,取消年齡限制

    【工作經驗】
    3年以上工作經驗

    【學歷要求】
    大學

    【科系限制】
    工程學

    【語文條件】
    語文種類
    -

    英文
    中等
    中等
    中等
    中等


    【電腦專長或其他條件】
    A.
    本職務所需之電腦技能專長

    1. 辦公室應用
    2. 作業系統
    3. 程式設計
    4. 資料庫
    5. 繪圖軟體
    6. 網頁技術
    7. 多媒體軟體


    B.
    本職務所需之相關駕照

    未設定


    C.
    本職務所需之相關認證

    需具備之認證:

    未設定


    D.
    本職務其他工作條件限制




    【職務有效期限】
    額滿截止
  • 應徵方式

  • 【職務聯絡人】
    MIKE

    【聯絡E-mail】
    service@unijob.com.tw
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    Date limite: 20-12-2024

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