Niveau: Entry level

Type d’emploi: Full-time

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le contenu du travail

專注於半導體設備開發,迄今發展已近三十年。半導體設備的主要供應商,包括IC封測、晶圓級封裝、系統級封裝等。

Responsibilities
  • 海外專案設備組裝/協助試車/出機/調機/樣品處理。
  • 海外專案設備組裝相關技術層面訊息提供處理
  • 確實掌握進度及訊息回饋,並與客戶做溝通橋梁。
  • 協助海外客戶機台維護,並提供客戶專業諮詢。
  • 點檢系統之各項功能,維持設備之正常運作。
  • 協助海外客戶training機台操作。
  • 配合歐美海外客戶需求機台樣品測試。
  • 需出差(每次10-14週)歐洲,美洲,負責半導體等級雷射機台為主。設備維修和組裝,樣品製程。
  • 本公司出差皆有出差補助,海外駐點出差均有宿舍和配車(依公司出差辦法)。
  • 此職缺可實際參與跨國半導體公司專案合作,以及完整海外工作經驗。
Experience

具備半導體設備工程師經驗1年以上/工科背景

Education

大學以上,機械、電機相關科系
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Date limite: 20-12-2024

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