2024暑期實習_軟韌體開發_SW engineering & automation Product security (台北)

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Día de actualización: 05-11-2024

Ubicación: Taipei City

Categoría: IT - Software Tecnologías de la información

Industria:

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Contenido de trabajo

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
(投遞履歷請附上大學/研究所成績單) 歡迎具備以下經驗及專長的你：熟悉 Android/Linux 行動安全或軟體漏洞開採技術；Computer Organization & Architecture (計算機組織 & 結構) / 作業系統 (Operating System)；具安全代碼審查、漏洞分析經驗；具安全測試經驗尤佳 (例如: 模糊測試和滲透測試)；熟悉軟體工程或具著開發流程管理或自動化經驗者尤佳；曾發表過 CVE 者或參與資安競賽/Bug Bounty 者尤佳
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Plazo: 20-12-2024

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