技術工程類-製程整合工程師(Panel Fan-out)

Contenido de trabajo

工作內容

1.職務說明 ：

• Panel fan-out封裝製程整合 、良率改善及缺陷分析。
• 熟悉BEOL各製程佳。

2.工作待遇 ： NTD$30,000~NTD$60,000；資深人員薪資另議

*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘

3.上班地點 ： 新竹科學園區

4.管理責任 ： 無需負擔管理責任

5.出差外派 ： 無須出差

6.上班時段 ： 0830-1730

7.休假制度 ： 週休二日

工作條件

1.工作經驗 ： 3年以上半導體封裝測試廠相關經驗

2.科系要求 ： 理工相關科系

3.語文條件 ： 流利的商業英語會話能力佳

Job Description

• Package process integration of panel fan-out, quality improvement and defects analysis.
• Familiar with BEOL related process.

Requirements

• 3 years or above of experience in the field of OSAT.
• Graduated from the Science and Engineering.
• Proficiency in Business English.