Position: Entry level

Jobtyp: Full-time

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Jobinhalt

公司成立於1994年,專注於半導體設備開發,迄今發展已近三十年。歷經多年的沉潛及鍛鍊,創立自有品牌,目前已成為跨越IC封測、晶圓級封裝、系統級封裝等半導體設備的主要供應商,提供高品質、高技術能力的自動化設備製程能力。

Responsibilities
  • 負責設備組裝/協助試車/出機/調機/樣品處理以及後續問題處理
  • 協助海外客戶機台維護,並提供客戶專業諮詢
  • 點檢系統之各項功能,維持設備之正常運作
  • 協助海外客戶training機台操作與配合海外客戶需求機台樣品測試
  • 需出差(每次平均3個月)歐洲、美洲以及東南亞地區,負責半導體等級雷射機台為主,負責設備維修和組裝,樣品製程以及後續新研發
  • 出差安排皆有額外出差補助,海外駐點出差均有宿舍和配車(依公司出差辦法)
  • 提供完整教育訓練以及海外OJT機會
Experience

具備半導體設備工程師經驗1年以上/工科背景


大學以上(工科系為主)
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Frist: 20-12-2024

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